科技经济导刊

2020, v.28;No.702(04) 54-55

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低温共烧陶瓷流延技术研究

苏健雄;戴燕城;黄昆;

摘要(Abstract):

低温共烧陶瓷技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷电子元件制造技术,而电子元器件行业由于向着质量更轻、体积更小、尺寸更薄的发展趋势,其线路结构也将设计得越来越密集。通过研究低温共烧陶瓷制造的流延技术,分析流延成型中常见缺陷及解决措施,为多层电子器件小型化和薄膜流延技术的发展作一些探讨。

关键词(KeyWords): 低温共烧陶瓷;LTCC;电子元器件;薄膜流延

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 苏健雄;戴燕城;黄昆;

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